OPUS3 SD
主要特征
1、紧凑的尺寸，提高空间效率
2、通用探针卡更换器
3、可靠的温度控制
4、坚固的Z型结构
5、Map 防止移位
6、实时验证
7、智能PIN对准算法
8、智能探针扎针路径算法
9、平面装载机最小的运行距离
10、兼容所有类型的测试机
OPUS3 SD
产品概述
产品规格参数
OPUS3 SD是市场上唯一一款处理6“& 8”和12英寸SEMI标准晶圆的探针台，无需任何更换套件。
它结构紧凑，具有高精度的一致接触/探测和快速索引时间，以实现更高的吞吐量。
适用于自动化顶部装载机。
Name | OPUS3 SD |
Wafer Size | *6 & 8 & 12 inch |
Dimension | 1530(W) x 1782(D) x 960(H) |
X, Y Probing Area | X : ±180mm |
Y : ±175mm | |
Needle Force | 450kgf |
XY Accuracy | X : +1.0㎛ |
Y : ±1.0㎛ | |
Tri-Temp | COLD: -40℃ / -55℃ |
HOT: 150℃ / 200℃ | |
AMBIENT CONTROL (25℃) |