1、适用于6&8英寸晶圆测试
2、占地空间小
3、可靠的温度控制
4、坚固的Z型结构
5、Map 防止移位
6、实时验证
7、智能PIN对准算法
8、智能探针扎针路径算法
OPUS3 SE专门用于6英寸和8英寸晶圆处理，并针对紧凑的占地面积进行了优化。它结构紧凑，具有高精度的一致接触/纯测试和快速索引时间，以实现更高的吞吐量。
Name
OPUS3 SE
Wafer Size
6 & 8 inch
X, Y Probing Area
X : ±115mm
Y : ±115mm
Max Probing Force
230kgf
XY Accuracy
X : ±1.5㎛
Y : ±1.5㎛
Tri-Temp
COLD: -40℃ / -55℃
HOT: 150℃ / 200℃
AMBIENT CONTROL (25℃)
