OPUS3 FD12
主要特征
1、通用晶圆处理套件，适用于标准晶圆和框架晶圆，如薄晶圆，切割晶圆，重构晶圆和Mems晶圆
2、对准算法，以精确测量晶圆薄膜下偏移
3、支持所有类型的Map
4、用标准晶圆和框架晶圆重新测试探针
5、简单和快速的转换硬件和软件
6、Compact system size for space efficiency紧凑的系统尺寸，提高空间效率
7、智能PIN对准算法
8、精确的各种形状的探针标记检测
9、兼容所有类型的测试机
10、兼容 Pogo, DD 类型探卡转换器
11、支持 OCR和 Barcode 读取
12、优化的 ESD 技术
OPUS3 FD12
产品概述
产品规格参数
OPUS3 FD12是一款优化探针台，可处理标准和框架晶圆。
标准片和框架片可以通过转换套件方便地转换。
对准算法是一种适用于各种特殊晶圆的先进技术。
高精度一致的接触/探测和快速索引时间更高的吞吐量。
Name | OPUS3 FD12 |
Wafer Size | 280ø & 400ø Frame ring for 6, 8 & 12 inch wafer |
8 & 12 inch standard wafer | |
Dimension | 1575(W) x 1939(D) x 1080(H) |
X, Y Probing Area | X : ±180mm |
Y : ±175mm | |
Needle Force | 450kgf (Z Probing Force) |
XY Accuracy | X : +1.5㎛ |
Y : ±1.5㎛ | |
Tri-Temp | Framed Wafer : Room temperature |
Standard Wafer : COLD: -40℃ / -55℃; HOT: 150℃ / 200℃ | |
AMBIENT CONTROL (25℃) |