TS200-HP
主要特征
1、专为高压大电流应用而设计
支持晶圆级高功率器件测量，最高可达10kV/600A
镀金卡盘表面实现最低接触电阻，真空吸孔经优化可处理薄至50µm的晶圆
专用高压及大电流探针
防电弧解决方案
2、ShielDEnvironment™精准测量系统
采用先进EMI/RFI/Light-Tight Shielding屏蔽设计
配备Platen ArcShield™技术
具备fA级超低泄漏性能
宽温度范围 -60°C至300°C
3、气浮载物台，实现单手快速操作
4、安全互锁光幕与隔振台集成，确保使用者安全
5、提供多样化卡盘选配及丰富配件，如针座、显微镜等
