晶圆在片自动测试系统选配仪器：半导体参数分析仪、源表、阻抗分析仪、LCR表、网络分析仪、矩阵开关

定制版晶圆在片自动测试：针对晶圆自动在片测试需求以及多年的行业经验积累，我司开发出晶圆在片自动测试软件，兼容目前市场主流电参数测试仪表、探针台，可根据用户实际测试需要实现晶圆器件从直流到射频电学参数的准确、快速提取

系统结构和特点：我司自主开发晶圆在片自动测试系统，在半导体器件封装前对器件的电特性指标给出精准测量，系统中测量仪表可以灵活搭配，测量、计算各种器件的电参数，系统软件兼容源测量单元、LCR表、阻抗分析仪、网络分析仪、电源、数表、开关等测量设备以及半自动、全自动探针台。支持晶圆从碎片到4英寸、6英寸、8英寸、12英寸整片晶圆快速、高效、稳定的电学参数测试。测试系统可根据需要升级其它测试功能，如光电测试等。

图：自动测试系统框图

源测量单元SMU用于直流电流、电压、电阻等参数测量，可实现IV单点以及IV曲线扫描测试等功能，并可作为电源输出，为器件提供源驱动，主要适用器件有电阻、二极管、MOSFET、BJT等

LCR表或阻抗分析仪用于器件的电容、电感等参数测量，可实现CF曲线扫描和CV曲线扫描等功能，主要适用器件有：MOSFET、BJT、电容、电感等

矢量网络分析仪用于射频器件参数提取，通过对器件上的S参数测量，获得器件的传输、反射特性以及损耗、时延等参数，常见测量器件有：滤波器、放大器、耦合器等

矩阵开关或多路开关用于测多引脚器件如MEMS等，实现测量仪表与探针卡按照设定逻辑连接，讲复杂的多路测试使用程序分步完成

系统控制软件通过控制测试仪表、探针台以及开关切换实现快速、简洁的自动化晶圆级测试，帮助工程师降低晶圆级测量系统操作的复杂性，根据工程师操作习惯设计软件界面，可以快速设定和执行测试计划，提供出色的数据处理和显示功能，以便分析测量数据。系统软件采用灵活的模块化设计，增加测试仪器驱动以及测试功能模块