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硅光探针台系统
主要特征

1、专为硅光子晶圆测试设计

配备多种高精度光纤对准系统选项,支持超快速扫描流程

支持光-光(O-O)、光-电(O-E)、电-光(E-O)及电-电(E-E)器件配置的多重测量能力

集成Z轴传感技术,精准探测光纤与晶圆的接触点

双光纤臂配置下的碰撞保护机制

工作温度范围覆盖-60°C至300°C

可选配暗箱组件,实现全光密闭环境测试

2、系统兼容性

手动系列:TS150-AIT、TS200-THZ、TS200-IFE、TS300-THZ及TS300-IFE

200毫米晶圆:TS2000-IFE与TS2000-SE

300毫米晶圆:TS3000、TS3000-IFE、TS3000-SE、TS3500、TS3500-IFE及TS3500-SE


硅光探针台系统
产品概述
产品规格参数

200mm和300mm半自动化探针系统,硅光子器件表征的专用解决方案


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