1、两种Wafer loading方式：常规前端和业内首创的侧面单片自动loading

2、侧面自动单片装载装置

    非常简单的上下片操作，可以实现4寸、6寸、8寸单片的自动上下片；

    可以实现在任何温度（-60℃至300℃）下的自动上下片，大大提高测试效率和安全性

3、Safety Test Management (STM™)：安全测试系统

    可以防止在测试过程中任何门的打开

    Chuck温度在零下时，任何情况下，任何系统门都不可能意外打开

4、应用场景：

    建模：DC-IV、DC-CV、P-IV、ESD、1/f

    RF 和 mmW测试：支持26GHz至110GHz及更高频段的射频测试

    晶圆可靠性测试：高温/低温/长期测试

    失效分析 - 探针卡/节点间探测

5、MPI ShielDEnvironment™ 精准测量环境

    专为先进EMI / RFI / Light-Tight Shielding屏蔽技术设计

    fA级低漏电性能

    支持-60°C至300°C温控范围